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  • 半導(dǎo)體技術(shù)與運(yùn)作理學(xué)碩士
    MSc Semiconductor Technology and Operations
    所屬學(xué)院:工程學(xué)院
    申請(qǐng)難度:高 就業(yè)前景:優(yōu) 消費(fèi)水平:中
    11 QS 2025

    項(xiàng)目簡(jiǎn)介

    入學(xué)時(shí)間 項(xiàng)目時(shí)長(zhǎng) 項(xiàng)目學(xué)費(fèi)
    8月 1年 57880新幣/年

    申請(qǐng)時(shí)間

    2025Fall
  • 2024-10-01 開(kāi)放時(shí)間
  • 2025-02-28 Round1
    2025Fall Round1 開(kāi)始時(shí)間:2024-10-01 結(jié)束時(shí)間:2025-02-28 距申請(qǐng)截止還剩66天
  • 項(xiàng)目官網(wǎng)

    語(yǔ)言要求

    類(lèi)型 總分要求 小分要求
    雅思 6 /
    托福 85 /

    培養(yǎng)目標(biāo)

    理學(xué)碩士(半導(dǎo)體技術(shù)與運(yùn)營(yíng))課程旨在為對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)和運(yùn)營(yíng)領(lǐng)域感興趣的畢業(yè)生提供全面和基礎(chǔ)的知識(shí),并牢記以下教育成果。 為畢業(yè)生提供材料、器件、制造、封裝和測(cè)試方面的基礎(chǔ)知識(shí)和最新的半導(dǎo)體技術(shù)。 了解半導(dǎo)體技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施投資和供應(yīng)鏈管理。 審查與半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)的戰(zhàn)略、戰(zhàn)術(shù)和運(yùn)營(yíng)層面的關(guān)鍵成本和收益決策。 了解完整的設(shè)計(jì)、技術(shù)開(kāi)發(fā)、制造過(guò)程和技術(shù)創(chuàng)新周期。 了解技術(shù)開(kāi)發(fā)過(guò)程的過(guò)去和當(dāng)前商業(yè)模式。 該碩士課程向具有相關(guān)工程和STEM學(xué)科的學(xué)士學(xué)位持有者(最好是榮譽(yù)學(xué)位)開(kāi)放,并希望全日制繼續(xù)研究生教育;以及兼職的在職專(zhuān)業(yè)人士。 該計(jì)劃為在職專(zhuān)業(yè)人士、執(zhí)業(yè)工程師和大學(xué)畢業(yè)生提供提升知識(shí)和核心能力的機(jī)會(huì)。畢業(yè)生可以在工藝、工藝集成、新產(chǎn)品介紹、制造和運(yùn)營(yíng)、良率、測(cè)試、失效分析、質(zhì)量和可靠性、工業(yè)、供應(yīng)鏈、客戶支持、與半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)的項(xiàng)目管理(如設(shè)計(jì)服務(wù))中擔(dān)任半導(dǎo)體經(jīng)理/工程師角色;應(yīng)用程序驅(qū)動(dòng)程序;鑄造;外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試(OSAT);設(shè)備/材料供應(yīng)鏈;研究機(jī)構(gòu);政府機(jī)構(gòu)。 該碩士課程旨在通過(guò)與半導(dǎo)體技術(shù)和運(yùn)營(yíng)相關(guān)的不同但領(lǐng)域的正式培訓(xùn)來(lái)提供教育成果。這種多學(xué)科的培訓(xùn)將使學(xué)生對(duì)所面臨的挑戰(zhàn)有一個(gè)更全面的視角,并理解單一視角的局限性。學(xué)生將獲得批判性思維能力,思想更加開(kāi)放。對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)和運(yùn)營(yíng)的重視將培養(yǎng)學(xué)生更加負(fù)責(zé)任和意識(shí)到各種工業(yè)活動(dòng)對(duì)生態(tài)系統(tǒng)和整個(gè)社會(huì)的影響。 該課程由電氣與計(jì)算機(jī)工程系(ECE)主辦。它涉及與新加坡混合集成下一代μ電子 (SHINE) 中心、材料科學(xué)與工程系 (MSE) 和工業(yè)系統(tǒng)工程與管理系 (ISEM) 的合作。

    主要課程

    序號(hào) 課程介紹 Curriculum
    1 集成電路技術(shù)與設(shè)計(jì) Integrated Circuit Technology and Design
    2 異構(gòu)集成、集成電路封裝與測(cè)試 Heterogeneous Integration, IC Packaging and Testing
    3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的演變與轉(zhuǎn)型 Evolution and Transformation of Semiconductor Industry
    4 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈與需求管理 Semiconductor Supply Chain and Demand Management
    5 光子集成電路 Photonic Integrated Circuits
    6 生物電子學(xué) Bioelectronics
    7 半導(dǎo)體材料與器件 Semiconductor Materials and Devices
    8 半導(dǎo)體良率與失效分析 Semiconductor Yield and Failure Analysis
    9 材料表征方法 Material Characterisation Methodology
    10 過(guò)程設(shè)計(jì)與控制的統(tǒng)計(jì)方法 Statistical Methods for Process Design and Control
    11 可靠性工程 Reliability Engineering
    12 知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理與創(chuàng)新戰(zhàn)略 Intellectual Property Management and Innovation Strategy
    13 運(yùn)作分析與管理 Operations Analysis and Management
    14 決策分析 Decision Analysis
    15 品質(zhì)規(guī)劃與管理 Quality Planning and Management
    16 工程領(lǐng)導(dǎo)力的概念與應(yīng)用 Concepts and Applications of Engineering Leadership
    17 半導(dǎo)體技術(shù)與運(yùn)作項(xiàng)目I或II Semiconductor Technology and Operations Project I or II
    18 半導(dǎo)體技術(shù)與運(yùn)作實(shí)習(xí) Semiconductor Technology and Operations Internship

    預(yù)約咨詢

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